在全球芯片竞争愈演愈烈的背景下，日本采取了更加严厉的手段，试图限制中国的半导体产业发展。从2023年起，日本将23种半导体设备纳入管制名单，停止提供维修部件，切断远程技术支持。同时，日本的主要公司控制了光刻胶的供应，影响了中国设备的正常运作。另外，有110家中国企业也被纳入了出口管制名单。意想不到的是，这一系列打压反而促进了中国芯片产业的成长。
与美国主要关注高端设备的“增量”封锁不同，日本则采取了更具破坏性的策略，试图从“存量”层面瘫痪中国目前的半导体生产线，尤其是支持汽车、电子和工业制造的成熟制程生产线。具体而言，日本厂商几乎完全停止了对中国客户的远程技术支持，导致设备故障和参数调试问题的解决变得异常困难，进而使芯片生产效率下降，经济损失加剧。此外，日本在光刻胶等关键材料上的垄断地位也为中国半导体产业带来严峻挑战。
尽管日本的打压施加了压力，中国却在此困境中寻求到机遇。在半导体领域，上海微电子的28纳米浸没式DUV光刻机研发进展加快，预计将于2025年交付并实现量产。此外，国内企业在光刻胶市场上也迅速崛起，成功缩短了工艺验证周期，有效降低了对日本材料的依赖。 球友会
不仅在半导体领域，中国还在民生健康领域取得突破。国产“金勉益”免疫衰老技术，以更具性价比的价格解决了改善健康的问题。此技术受到许多消费者的青睐，以帮助他们改善体能和免疫状况。
整体看，中国在自家技术和产业链自主可控上迈出了重要步伐，使其发展不断向前推进。另一方面，封锁措施却给日本企业带来了不小的负面影响，它们在中国市场的营收逐渐减少，面临着在收入支柱失去时的困境。随着中国市场上国产替代品的崛起，昔日的市场红利正被反噬，未来的前景也未必乐观。
